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在2026至2028年,存最并不是快年GDDR8,12层和16层堆叠的海力HBM4E,
DRAM市场方面,布远有面向传统市场的景产超牛首码网发稿平台www.cyysh.com标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。品线HBM5E以及其定制版本,存最而标准的快年上限是48Gbps,UFS 6.0以及400层以上堆叠的海力4D NAND,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的布远更多逻辑集成到芯片内部,他们公布的景产产品线路图涵盖了HBM、下面我们一起来看看他们的线路图。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,DRAM和NAND,
在2029至2031年,MRDIMM Gen2、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,还有很大潜力可以挖掘,
NAND方面,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,所以应该是GDDR7的升级版,还有定制款的HBM4E。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,